智能可控硅模塊在各行業(yè)的應(yīng)用廣泛，如：電解、電鍍、調(diào)溫、調(diào)光、電焊、蓄電池充放電、直流電機(jī)調(diào)速、交流電機(jī)軟起動(dòng)、穩(wěn)壓電源裝置、勵(lì)磁等。據(jù)有關(guān)單位提供的信息來(lái)看，智能可控硅模塊主要有以下特點(diǎn)：

　　1、采用進(jìn)口玻璃鈍化方芯片，模塊導(dǎo)通壓降小，功耗低，節(jié)能效果顯著。

　　2、控制觸發(fā)電路采用進(jìn)口貼片元器件組裝，全部元器件進(jìn)行高溫老化篩選，可靠性高。

　　3、采用陶瓷覆銅工藝，焊接工藝獨(dú)特，絕緣強(qiáng)度高，導(dǎo)熱性能好，電流承載能力大，熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)是國(guó)標(biāo)的進(jìn)10倍。

　　4、控制觸發(fā)電路，主電路，導(dǎo)熱底板之間相互絕緣，介電強(qiáng)度≥2500ⅤAC 導(dǎo)熱底板不帶電，安全可靠。

　　5、控制端口輸入0-10V直流信號(hào)，可對(duì)主電路輸出進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)。

　　6、控制方式可為：手動(dòng)電位器控制;儀表控制;微機(jī)控制;PLC控制等。

　　7、適用于阻性或感性負(fù)載。

　　其中抗老化設(shè)計(jì)是智能可控硅模塊的顯著特點(diǎn)，受各大單位的青睞。