在互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和通信設(shè)備日趨小型化和功能愈加強大的推動下，人們能夠隨時隨地進行快速擴展的互連成為當(dāng)前主要的趨勢之一，并將對電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生持續(xù)的影響。由于需要更較好的模擬/混合信號技術(shù)、電源管理，更高的速度、密度、存儲容量以及更高集成度以獲得更快并更具成本效益的開發(fā)周期，因此通信融合必將成為未來電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。該趨勢同時將驅(qū)動半導(dǎo)體市場在消費電子設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的增長。

今天，我們正目睹新興設(shè)計逐漸成為實現(xiàn)系統(tǒng)差異化以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的關(guān)鍵。而半導(dǎo)體代工聯(lián)盟在多個團體中散布下一代晶圓廠的高額投資成本，也間接造成工藝多樣化的減少。由于制造工藝缺乏明顯區(qū)別，因此半導(dǎo)體公司需要提高設(shè)計的差異化，以更快地實現(xiàn)更好的芯片和系統(tǒng)方案來滿足競爭需求。供應(yīng)鏈的上下游廠商都在強調(diào)設(shè)計差異化，這需要依靠EDA設(shè)計工具在硬件和軟件層面上實現(xiàn)該目標。

在系統(tǒng)架構(gòu)層面，設(shè)計工具能幫助開發(fā)人員迅速對性能、尺寸和低功率進行權(quán)衡，以決定目標應(yīng)用的更佳平衡點。集成驗證環(huán)境里面的較好驗證技術(shù)，例如算法測試平臺綜合、覆蓋率驅(qū)動型驗證等都能極大地改善設(shè)計實現(xiàn)的準確性和速度。相應(yīng)地，明導(dǎo)公司的Questa較好驗證環(huán)境和Veloce硬件輔助型驗證就能為此提供幫助。

在物理設(shè)計層面，65nm工藝所衍生的復(fù)雜度的爆炸性增長意味著測試必須更多地在諸如功率、溫度等多變量限制的前提下進行。而消費電子設(shè)備的多用途使用則意味著必須在“活動”、“睡眠”和“待機”這些模式下分段地對功率域進行測試。此時，明導(dǎo)Olympus-SoC提供的布局布線技術(shù)能提供MCMM(multi-corner/multi-mode)分析，物理產(chǎn)量分析通過強大的反饋能力從而將設(shè)計連接到統(tǒng)計版圖分析以實現(xiàn)產(chǎn)能的更大化。

設(shè)計方案的改良可應(yīng)對制造工藝基礎(chǔ)設(shè)施以及迎合消費者功能性需求所帶來的挑戰(zhàn)，也必將成為在全球互連趨勢中持續(xù)快速增長的關(guān)鍵因素。